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       上一期发布了ITES深圳工业展期间下一代工业通信网络—CC-Link IE TSN的系列视频报道。今天，我们让恩智浦（NXP）半导体的专家单独介绍其CC-Link IE TSN解决方案。

        “作为全球领先的半导体供应商，恩智浦通过工业物联网解决方案推进新一代工厂和楼宇自动化、能源、医疗和运输系统，提升工业级安全性、连接性和可靠性。”

       有些网友应该还记得，今年稍早之前，恩智浦宣布集成时间敏感型网络(TSN)方案用于工业自动化并支持CC-Link IE TSN协议，通过将千兆以太网带宽与TSN相结合，增强工业以太网时分通信的性能、安全性和功能性。

       本次ITES展会，恩智浦带来了支持CC-Link IE TSN协议的i.MX RT1170跨界MCU以及LS1028A工业应用处理器。恩智浦半导体工业边缘计算市场部经理高磊对这两款产品做了详细介绍。

        i.MX RT1170是一款双核架构MCU，采用主频达1GHz的Cortex-M7内核和主频达400MHz的Cortex-M4内核，是业界首款1GHz MCU，性能足以媲美CPU。这种双核架构有助于并行运行应用，并根据需要关闭单个内核来优化功耗。高磊指出，这款产品特别针对工业应用做了相应的优化，包括对一些外部中断的响应时间，可以做到12纳秒以内，同时该产品还包含了非常强大的HMI功能。

       作为一款功能强大的工业应用处理器，LS1028A 增加了许多重要功能，包括面向工业应用的Arm v8双处理器、集成GPU和LCD控制器、一个四端口TSN交换机以及两个独立的TSN以太网控制器，并支持千兆和高达2.5 Gb的以太网速度。TSN网络和GPU的组合使得该处理器能够解决工业中的人机接口和控制应用。

       高磊透露，LS1028A已经获得CC-Link IE TSN认证，i.MX RT1170亦即将完成认证。他表示，恩智浦的产品在工业领域应用广泛，i.MX RT1170和LS1028A，再加上恩智浦新发布的i.MX 8M Plus（同样支持CC-Link IE TSN协议），这三款芯片组成了恩智浦完整的工业以太网TSN解决方案，帮助更多的客户充分利用CC-Link IE TSN的性能，满足智能工厂应用需求。

详细视频介绍

        随着更多兼容产品的推出，CC-Link IE TSN的“朋友圈”越来越大啦！下一期，我们将奉上软赢科技的现场采访视频，敬请期待。